宏展科技攜高低溫試驗箱,實驗室烘箱參加第*二屆光電子集成芯片立強論壇暨硅光技術與應用研討會
第*二屆光電子集成芯片立強論壇暨硅光技術與應用研討會
會議首頁
為促進光電子領域的技術交流、產業鏈合作與人才培養，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術及其在光通信、數據中心、高性能計算、微波光子、無人駕駛、生物醫療等領域的應用，由中國光學工程學會主辦、聯合微電子中心有限責任公司和光電子集成芯片立強論壇專家委員會承辦的第*二屆光電子集成芯片立強論壇暨硅光技術與應用研討會將于2021年5月14-18日在重慶舉辦。
本屆盛會設有11個專題分會，規模近五百人。組委會力邀100余位學術界、工業界領軍專家出席并做精彩報告，開展廣泛的交流探討。同期將舉辦光電子流片和軟件培訓、光電子平臺展示、產學研對接會、人才招聘和優秀論文評選等活動，為與會者提供新的技術思路和前沿信息，向企業、科研人員、老師學生提供專業級參觀、學習機會。這一活動也將成為光電子集成芯片關鍵技術及工具的展示舞臺，成為光電子領域進行持續的學術交流、產業合作的重要平臺。
大會名譽主席
王啟明 陳良惠
中科院半導體研究所 中科院半導體研究所
周治平
北京大學
大會主席
呂躍廣 余少華
中國工程院 中國信息通信科技集團有限公司
大會共主席
祝世寧 顧敏
南京大學 上海理工大學
姜會林 房建成
長春理工大學 北京航空航天大學
羅先剛 崔鐵軍
中科院光電技術研究所 東南大學
執行主席
李明（中科院半導體研究所）
羅毅（清華大學）
黃衛平（海信寬帶）
郭進（聯合微電子中心）
黃翊東（清華大學）
蔣城（中國電子科技集團公司第四十四研究所）
專題分會
1. 前沿光電子器件及集成
2. 光電子集成工藝技術
3. 光電子仿真與設計
4. 光電子集成芯片封裝與測試
5. 光通信與數據中心應用
6. 新型光通信核心芯片
7. 智能光計算
8. 多維光存儲
9. 微波光子集成
10. 激光雷達芯片
11. 光量子器件及芯片
同期活動
流片和軟件培訓（名額已滿，已報名的參會代表將于4月23日前收到篩選結果的郵件通知）
光電子平臺展示
產學研對接會
人才招聘
優秀論文評選
支持單位
廣東宏展科技有限公司、廣東中視物聯技術有限公司、深圳市科藝儀器有限公司、武漢昊衡科技有限公司、蘇州銳材半導體有限公司、日本santec公司（圣德科）、武漢紅星楊科技有限公司、凌云光技術股份有限公司、上海昊量光電設備有限公司、中山市美速光電技術有限公司、荷蘭PHIX公司、武漢東隆科技有限公司、深圳市晧辰電子科技有限公司。
