先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：

第Y一步 擴晶：采用擴馳機將廠商提供的零馳LED晶片薄膜均勻擴馳，使附滅正在薄膜表面緊密陳列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第E二步 背膠：將擴好晶的擴晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散拆LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點正在PCB印刷線路板上。

第三步 放入刺晶架：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架外，由操做員正在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺正在PCB印刷線路板上。

第四步 放入無塵干燥箱：將刺好晶的PCB印刷線路板放入無塵干燥箱外恒溫靜放一段時間，待銀漿固化后取出(不可久放，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。如果無LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只要IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步 粘芯片：用點膠機正在PCB印刷線路板的IC位放上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(實空吸筆或女)將IC裸片準確放正在紅膠或黑膠上。

第六步 烘干：將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時間，也能夠天然固化(時間較長)。

第七步 邦定(打線)：采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上對當?shù)暮副P鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步 前測：使用公用檢測工具(按不同用途的COB 無不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電流)檢測COB板，將不合格的重新返修。

第九步 點膠：采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封拆，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封拆。

第十步 固化：將封好膠的PCB印刷線路板放入無塵干燥箱外恒溫靜放，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。

第十一步 后測：將封拆好的PCB印刷線路板再用公用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。隨著科技的進步，封裝有鋁基板COB封裝、COB陶瓷。

以上第四與第六步都需要用到我們的無塵干燥箱，其密封性能佳，用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗。并且能快速去氧或降溫，有助于提高產(chǎn)品質量。可滿足電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門作無塵干燥的要求。具體參數(shù)如下：

1、氧氣濃度：≤0.5%；

2、溫度范圍：RT(室溫)+50~ +300°C；

3、溫度偏差：≤+2.0°C；

4、升溫速度：≥5C/min(全程平均) ；

5、電源：AC220V 50HZ 3KW；

6、箱體材料：外箱采用SS41#中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆；

7、內室材料：采用SUS304#無磁性鏡面不銹鋼；

8、保溫材料：超細玻璃棉；

9、排氣口：50；

10、溫控系統(tǒng)；

11、溫度測量傳感器：Pt100鉑電阻；

12、控制儀表：進口數(shù)顯溫度控制器，PID調節(jié)，控制精度0.1°C；

13、超溫保護儀表：獨立于工作室主控制的超溫保護系統(tǒng)，保證試驗品的安Q全；

14、控制系統(tǒng)：主要電器件均采用斯耐德、歐姆龍等進口元氣件；

15、隔板：2層，不銹鋼方通，承重約30KG；

16、空氣循環(huán)裝置：大容量軸流電機；

17、加熱方式：不銹鋼電加熱器。