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技術(shù)文章

環(huán)境應(yīng)力篩選試驗規(guī)范列表


應(yīng)力篩選規(guī)范列表

應(yīng)力篩選規(guī)范：

MIL-202C-106、107 電子及電器部件試驗方法標準
MIL-781 可靠性試驗方法手冊
HB/Z213 機載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選指南
HB6206 機載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法
JESD22-A109-A 器密試驗方法
TE000-AB-GTP-020 環(huán)境應(yīng)力篩選要求與海軍電子設(shè)備應(yīng)用
CFR-Title 47-Chapter I-68.302 美國聯(lián)邦通訊委員會環(huán)境模擬
GJB/Z34 電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南
HB/Z213 組件級環(huán)境應(yīng)力篩選

溫度循環(huán)：

EC 68-2-14 溫度變化
MIL-STD-2164 電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法=GJB1032-1990
GJB1032-1990 電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法
DOD-HDBK-344 電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選=GJB/Z34-1993
NABMAT-9492 美軍海軍製造篩選
JIS C5030 熱循環(huán)試驗

零件預(yù)燒試驗：

MIL-STD-883,Method 1008 預(yù)燒
MIL-STD-883,Method 1015 (IC類預(yù)燒)
MIL-STD-750,Method 1038 (二極體類預(yù)燒)
MIL-STD-750,Method1039 電晶體類預(yù)燒)
MIL-STD-883,Method 1010 溫度循環(huán)
MIL-M-38510 軍用微型電路的一般規(guī)格
MIL-S-19500 半導(dǎo)體器件要求和特點

系統(tǒng)預(yù)燒：

MIL-781 可靠性設(shè)計鑒定與生產(chǎn)接收試驗
MIL-810 美國軍標環(huán)境工程考慮和實驗室試驗

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