焊錫性測試(Solderability Test) 
無鉛零件或PC板因制程不良或污染等因素將造成零件或PC板出現拒焊現象，因此為確保零件與PC板上板后組裝質量，必須以焊錫性試驗加以確認零件與PC板之吃錫質量。

耐熱度測試(Heat Resistance Test)
無鉛焊接制程溫度比錫鉛焊接溫度高出將近40℃，因此各項主動/被動零件以及PC板必須以耐熱測試方法驗證是否滿足無鉛回焊(Reflow)、波焊(Wave)及手焊接(Soldering Iron)之要求。

濕度敏感度測試(Moisture Sensitivity Test- MSL)
根據宜特實驗資料統計，將近40%~50% IC因高溫無鉛焊接之濕氣敏感度問題使IC出現脫層現象，因此J-STD-020C針對無鉛零件之耐濕性等級區分為6等級，國際上部份Tier 1客戶針對無鉛制程之IC濕氣敏感度等級(MSL)僅接受等級1~3，無鉛零件需以此方法確認其設計與封裝質量符合無鉛耐濕性等級(MSL)需求。

錫須檢測(Tin Whisker Test)
錫須(Whisker)將隨者產品使用時間而逐漸成長，對于采用霧錫(Matte)或錫鎳若未對細間隙接角之零件或FFC，FPC進行錫須驗證則產品投入市場后即有因錫須成長而造成線路短路之風險，目前除各大公司均明訂錫須驗證規格外，JEDEC/JESD201亦提供相關國際標準做為錫須驗證使用。除此之   外，由于錫須細如發絲，因此在進行錫須驗證時，環境測試與錫須長度檢驗必須在同一地點執行，否則錫須可能因Handling不當或碰撞等因素而斷掉造成誤判。
   錫須驗證程序：Reflow Simulation→Environmental Test→SEM Inspection
   錫須驗證條件：目前國際上各大公司均有訂定錫須驗證規范，在JEDEC/JESD201規范內對于不同等級分成Class 1A(消費性電子)，Class 1(工業用/消費性電子)，Class 2(通訊類/車電/服務器等)和Class 3(醫療設備/**)等。

實例照片 錫須   錫須構因分析 錫須構因分析

氣體腐蝕測試(Gas Corrosion Test) 
對于連結器接點與鍍金或鍍銀材料之耐腐蝕氣(Gas corrosion)能力評估，通常以搭配接觸   阻值變化作為判定基準，對于試驗失效樣品亦可采用EDX進行失效原因分析。IEC，EIA， BellCore，ETSI等規范均有明確定義測試方法及條件。對于汽車電子(Automotive used)所使用之連結器因使用環境更形惡劣，因此更須留意其耐氣體腐蝕(Gas corrosion)環境之能力與質量。

實際案例 Before Test After Test

印刷電路板(PCB Bare board)玻璃轉換溫度(Tg)、熱膨脹系數及T260、T288耐熱裂時間測試(Td)
高溫無鉛組裝制程下，PC板彎曲變形以及裂化均與PCB Tg、Td有絕對關連，此試驗系驗證PCB之玻璃轉換溫度(Tg)及耐熱裂時間(Td)。

印刷電路板(PCB Bare board) 2D/3D X-Ray檢驗
PCB質量不良將直接沖擊到無鉛組裝后之產品質量與可靠度，對于導通孔孔環破裂(Via plating crack)、內層銅與PTH接合與電鍍品質(inner layer separation)、盲埋孔接合品質(blind via connection)、爆板(popcorn / delamination)、線路斷裂(trace broken/crack)、金屬遷移(dendrite)與Layout結構等均可采用2D/3D X-Ray進行檢驗以確保產品組裝后之質量。

印刷電路板(PCB Bare board)超音波掃描(SAT)檢驗
超音波穿透式掃描(T-scan)可使用于PCB的應用面主要包括:爆板(popcorn)，脫層(delamination)，導通孔填孔質量(via plugging)，壓合內部孔洞(laminate voids)之應用，可經由非破壞檢測方式快速找出缺陷與異常位置。